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​中國航天科工二院23所2019年8月招聘啟事

根據業務發展需要,中國航天科工二院23所現對下述崗位招聘專業技術人才,根據應聘者的能力,對應崗位職責中的一項或多項可安排普通設計師、副主任設計師、主任設計師或副總師崗位。工作地點根據崗位設置及應聘者綜合情況安排在北京總部或平湖、成都、西安、武漢研發分中心工作。

一、應聘人員基本條件

1中華人民共和國國籍;

2遵紀守法、無違法犯罪紀錄;

3誠實守信、愛崗敬業;

4身體健康、無不良嗜好;

5符合二十三所及上級機關單位相關調配管理規定。

二、招聘崗位

1.雷達系統總體設計師(北京)

2.電子對抗總體設計師(北京)

3.衛星載荷副總師(北京)

4.星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師(北京)

5.太赫茲雷達系統總體設計師(北京)

6.光電雷達系統副總師(北京)

7.光電雷達系統總體設計師(北京)

8.微波光子學系統設計師(北京)

9.光學系統設計師(北京)

10.太赫茲天饋系統設計師(北京)

11.天饋系統結構設計師(北京)

12.微波電路、TR組件設計師(北京、成都)

13.微波/毫米波/數字/光電芯片設計師(北京、成都)

14.光電雷達收發系統主任/副主任設計師(北京)

15.信號處理硬件設計師(北京、西安)

16.信號處理驅動軟件設計師(北京、西安)

17.信號處理算法軟件設計師(北京、西安)

18.雷達結構總體設計師(北京)

19.液壓系統設計師(北京)

20.光電雷達光機一體系統設計師(北京)

21.雷達探測體系設計師(北京)

22.雷達系統軟件設計師(北京)

23.系統軟件測試工程師(北京)

24.人工智能及智能化應用設計師(北京、平湖)

25.開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師(北京)

26.雷達主控/顯控系統硬件設計師(北京)

27.精密結構加工工藝設計師(北京)

28.PCBA電子裝聯工藝設計師(北京)

29.組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師(北京)

30.系統級產品總裝集成工藝設計師(北京)

31.數字化工藝開發與應用工程師(北京)

32.信息化基礎與網絡安全工程師(北京)

33.信息化系統開發工程師(北京)

三、崗位職責及要求

(一)雷達系統總體設計師

崗位職責:

負責雷達系統總體方案設計、算法研究、仿真驗證等相關工作;負責雷達系統聯調、外場試驗等相關工作;負責雷達抗干擾、目標特性建模、目標識別、雷達圖像處理和數據處理等相關工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2信號與信息處理、電磁場與微波技術、通信與信息系統等專業;

3從事過雷達系統總體設計、雷達系統聯調及試驗相關工作者優先;

435周歲以下。

(二)電子對抗總體設計師

崗位職責:

負責電子對抗產品論證和研制;負責電子對抗產品聯調及試驗等相關工作;負責雷達系統聯調及抗干擾試驗等相關工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2雷達電子對抗、電子工程、信號處理等相關專業;

3熟悉雷達系統、有實際雷達對抗產品研發和對抗試驗經驗者優先;

4對電子對抗算法和實現有深入了解者優先;

3有良好的模擬電路和數字電路基礎,具有微波或數字電路等實際開發經驗;

4精通射頻儀表的使用;精通matlabCC++等編程語言;熟悉Verilog/VHDL代碼設計和仿真;

535周歲以下。

(三)衛星載荷副總師

崗位職責:

全面負責衛星載荷的技術工作,具體負責載荷總體設計,領導團隊開展系統設計、關鍵技術攻關、產品研制、系統集成與調試、載荷內外部接口協調,負責型號質量的技術工作。指導和把關各分系統設計,把控科研生產流程和關鍵控制點,推進型號研制工作的順利開展。

崗位要求:

1全日制大學本科以上學歷;

2一般應具備研究員(正高級)技術職稱;

3有過擔任系統或關鍵分系統技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的完整經歷,其中擔任過艙外設備技術負責人的優先。

(四)星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師

根據個人專業技術特點,可擔任衛星天饋系統、衛星電子設備系統、電子系統熱設計等系統的主任設計師。

崗位職責:

1衛星天饋系統主任設計師崗位職責:

1)負責天饋系統方案布局及設計;

2)負責天饋系統內部微波元器件布局及設計;

3)負責天饋系統力學、熱學環境條件分析;

4)負責天饋系統總裝流程設計及總裝集成測試;

5)負責天饋系統結構產品試驗策劃與實施。

2衛星載荷熱設計主任設計師崗位職責:

1)承擔航天器、分系統、組件級電子設備全壽命周期的熱控設計,并能夠熟練選用熱控涂層、多層絕熱材料、熱管等航天器熱控產品,掌握熱控產品的實施工藝;

2)負責航天器熱控仿真分析;

3)負責航天器、分系統、組件級電子設備熱真空試驗、熱平衡試驗等地面驗證試驗的策劃、實施及試驗數據分析。

3星載控制系統(軟件和硬件)主任設計師崗位職責:

1)負責星載控制系統總體設計、仿真、測試和驗證;

2)負責星載控制軟件設計、測試和驗證;

3)負責星載控制系統硬件平臺設計、測試和驗證;

4)負責星載設備通訊鏈路系統設計與實現。

崗位要求:

1全日制大學本科以上學歷;

2一般應具備高級工程師(副高級)以上技術職稱;

3有過擔任技術負責人獨立承擔星載載荷研制任務的優先。

(五)太赫茲雷達系統總體設計師

崗位職責:

1承擔太赫茲雷達系統方案論證、系統設計等工作;

2承擔太赫茲雷達系統仿真、驗證等工作;

3承擔太赫茲系統領域前沿技術研究工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有雷達系統設計、太赫茲雷達、SAR成像處理、SAR信號處理、視頻SAR等專業背景;

335周歲以下。

(六)光電雷達系統副總師

崗位職責:

全面負責光電雷達的技術工作,具體負責系統總體設計,領導團隊開展系統設計、關鍵技術攻關、產品研制、系統集成與調試、內外部接口協調,負責型號質量的技術工作。指導和把關各分系統設計,把控科研生產流程和關鍵控制點,推進型號研制工作的順利開展。

崗位要求:

1全日制大學本科以上學歷;

2一般應具備研究員(正高級)技術職稱;

3有光量子雷達創新經歷的優先。

(七)光電雷達系統總體設計師

崗位職責:

負責光電雷達的技術工作,包括光電雷達系統總體設計、仿真、測試和驗證,以及光電雷達原理樣機和工程樣機的實現等。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2量子光學、原子分子物理、凝聚態物理、激光器設計、光學設計、激光穩頻穩幅、壓縮態光源、糾纏態光源、激光光譜測量、量子信息與量子計算、微波光子技術、太赫茲技術、摻雜晶體生長、半導體分子束外延生長等專業;

3有擔任技術負責人獨立承擔光電雷達系統或分系統研制任務經歷的優先。

(八)微波光子學系統設計師

崗位職責:

1承擔微波光子系統方案論證、系統設計等工作;

2承擔微波光子系統鏈路仿真,集成光電子有源/無源器件測試驗證等工作;

3承擔微波光子領域前沿技術研究工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2優先專業:微波光子學、光學工程、微波電磁場、儀器科學與技術、電子科學與技術、微電子學、數學;

3了解雷達系統的基本原理,具有微波光子技術的信號產生、波束控制等相關設計經驗;

435周歲以下。

(九)光學系統設計師

崗位職責:

1承擔經典、量子等光路系統搭建、方案論證、系統裝調、工裝設計等工作;

2承擔光學鏡頭設計、光學系統光路模擬仿真等工作;

3負責發射光系統設計、接收光學系統設計等工作;

4深入研究光學相關理論知識,開展探索性研究,使該專業處于行業領先水平。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2優先專業:光學工程、光電專業、精密機械與精密儀器等;

335周歲以下。

(十)太赫茲天饋系統設計師

崗位職責:

1承擔太赫茲天饋系統方案論證、系統設計等工作;

2承擔太赫茲天饋系統仿真、驗證等工作;

3承擔太赫茲天線領域前沿技術研究工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2優先專業:物理學、光學工程、微波電磁場、微電子學等;

3對太赫茲技術有深刻理解,具有太赫茲天線的研究經驗者優先;

435周歲以下。

(十一)天饋系統結構設計師

崗位職責:

1承擔雷達天饋系統結構方案論證、技術設計等工作;

2對大型天線結構進行仿真與設計;

3對天線結構中新材料、新工藝及新方法進行研究與應用。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,機械類相關專業;

2熟練使用CreoAutoCAD等專業計算機繪圖工具;

3熟練使用AnsysMSC等力學分析與仿真工具,進行大型反射面或框架類結構進行仿真優化;

4熟悉天線結構中常用的材料及成型工藝方法;

535周歲以下。

(十二)微波電路、TR組件設計師

崗位職責:

1負責微波電路、TR組件前沿技術研究、指標評估、方案論證;

2負責微波電路、TR組件通用平臺的構建;

3負責微波電路、TR組件原理圖和版圖設計;

4負責微波電路、TR組件的測試、交付和維護工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有電磁場與微波、微波與固體電路、電路與系統、模擬電路等專業背景;

3熟練掌握ADS\HFSS等軟件應用;

4具有微波和毫米波電路設計經驗(頻綜電路、接收機電路以及其它功能電路);

5具有微波和毫米波TR組件設計經驗;

6具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力;

735周歲以下。

(十三)微波/毫米波/數字/光電芯片設計師

崗位職責:

1負責各類芯片領域前沿技術研究、指標評估、方案論證;

2負責微波/毫米波/數字/光電芯片原理圖和版圖設計;

3微波/模擬/光電芯片原理圖和版圖設計或數字電路代碼編寫及數字芯片版圖綜合驗證;

4負責相應芯片的測試板設計。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有電磁場與微波、微波電路、模擬電路、半導體工藝、數字電路、原子物理、量子力學、量子光學、激光原理等專業背景;

3熟練掌握cadence\ADS\HFSS等軟件應用;

4具備數字電路、信號處理等專業背景;

5熟練掌握synopsysVCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用;

6精通某幾種電路的設計,指標要求國內領先;

7掌握相應芯片的探針測試和鍵合測試方法,同時掌握問題調試手段;

835周歲以下。

(十四)光電雷達收發系統主任/副主任設計師

崗位職責:

1負責光電雷達收發分系統前沿技術研究、指標評估、方案論證;

2負責原子信號產生系統、接收系統設計;

3負責微波光子前沿技術研究、方案論證;

4負責光信號產生、光AD等系統設計。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有電磁場與微波、原子物理、量子力學、量子光學、激光原理等專業背景;

3具有超穩激光技術、壓縮光技術、飛秒光脈沖技術設計經驗;

4具有光生微波技術設計經驗;

5一般應具備高級工程師(副高級)及以上技術職稱;

6具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力。

(十五)信號處理硬件設計師

崗位職責:

1負責參與信號處理硬件產品平臺的構建;

2負責制定或參與制定高速電路產品的硬件設計方案;

3負責高速電路產品的設計、開發;

4負責所設計高速電路產品的調試、測試及驗證工作;

5負責所設計硬件電路產品的維護工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計;

3熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計;

4有高速電路設計經驗者優先;

5具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力;

635周歲以下。

(十六)信號處理驅動軟件設計師

崗位職責:

1負責參與信號處理產品平臺的構建;

2負責FPGADSP等數字產品的驅動軟件設計、開發;

3負責高速電路產品的調試、測試及驗證工作;

4負責所研制產品的維護工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯片硬件電路設計;

3熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路設計;

4有驅動軟件開發經驗者優先;

5具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力;

635周歲以下。

(十七)信號處理算法軟件設計師

崗位職責:

1負責雷達信號處理(或信號偵收、目標識別、信號模擬)等算法研究;

2負責制定或參與制定信號處理軟件方案;

3負責信號處理軟件方案設計、開發;

4負責信號處理軟件產品的調試、測試及驗證工作;

5負責信號處理軟件的文檔編制及產品維護工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2有一定的信號處理理論基礎;

3有嵌入式(FPGADSPGPU)軟件開發經驗者優先;

4具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力;

535周歲以下。

(十八)雷達結構總體設計師

崗位職責:

1承擔雷達系統結構總體論證、方案設計、結構體制選擇等方面工作,進行系統結構設備的集成設計和配套;

2負責雷達系統結構精度的分析、分配,開展雷達軸系精度的測試、標校原理及方法的研究與實施;

3對雷達結構設計的新方法、新手段、新材料、新工藝進行研究和探索。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具備工程機械、車輛底盤相關工程經驗或專業知識;

335周歲以下。

(十九)液壓系統設計師

崗位職責:

1承擔雷達展撤機構液壓系統技術研究、方案論證、方案設計等方面工作,進行系統集成和設備調試。

2深入研究液壓相關理論基礎知識,開展探索性研究,使該專業處于行業內領先水平。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具備深厚的液壓相關理論基礎知識,至少有2個以上工程項目獨立研發經驗,并有較深機械理論知識者優先;

335周歲以下。

(二十)光電雷達光機一體系統設計師

崗位職責:

1承擔光電雷達光機一體技術研究、方案論證、技術設計等方面工作,進行系統集成和調試。

2深入研究光學及光機一體相關理論基礎知識,開展探索性研究,使該專業處于行業內領先水平。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具備深厚的光學及光機一體設計相關理論基礎知識,有光學工程項目獨立研發經驗者優先;

335周歲以下。

(二十一)雷達探測體系設計師

崗位職責:

負責威脅分析及需求研究,設計雷達探測體系,進行體系仿真與效能評估,指導裝備論證與運用,并制定相關標準規范。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2有從事過需求研究、裝備論證、體系仿真的工作經歷;

335周歲以下。

(二十二)雷達系統軟件設計師

崗位職責:

1負責雷達系統軟件需求開發、架構設計、軟件實現等相關工作;

2負責雷達資源調度與控制軟件、數據處理軟件的設計開發;

3負責雷達人機交互軟件的設計開發;

4負責雷達數據庫系統的設計開發;

5負責基于安卓系統的移動端雷達應用的設計開發。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有一定的計算機體系結構、操作系統、計算機網絡、數據庫等理論基礎和實踐經驗;

3具有雷達控制軟件、數據處理軟件、數據庫項目開發經驗者優先;

435周歲以下。

(二十三)系統軟件測試工程師

崗位職責:

1負責構建軟件測試平臺及測試規范體系;

2負責牽引軟件測試專業發展和先進測試技術研究;

3負責軟件測試工具的部署、培訓和推廣應用;

4負責支撐雷達型號各類軟件產品各級測試工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有一定的計算機體系結構、操作系統、計算機網絡、軟件測試等理論基礎和實踐經驗;

335周歲以下。

(二十四)人工智能及智能化應用設計師

崗位職責:

1負責人工智能技術的研究與設計應用;

2負責雷達智能化應用的軟件設計開發;

3負責雷達智能化應用硬件平臺的構建與應用;

4負責GPU并行處理應用設計開發。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有一定的人工智能學科理論基礎和實踐經驗;

335周歲以下。

(二十五)開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師

崗位職責:

1負責開放式雷達系統研究與設計應用;

2負責軟件化、參數化雷達綜合后端軟件設計開發;

3負責開放式軟件化雷達綜合后端應用運行支撐環境設計開發;

4負責開放式軟件化雷達綜合后端系統監控管理軟件設計開發;

5負責開放式軟件化雷達綜合后端應用集成開發平臺設計開發;

6負責軟件跨平臺技術、組件化技術、軟總線技術、中間件技術等的研究和應用。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2具有計算機體系結構、操作系統、計算機網絡等理論基礎和實踐經驗;

3有兩年以上參數化雷達軟件研制經驗的人員優先;

435周歲以下。

(二十六)雷達主控/顯控系統硬件設計師

崗位職責:

1負責參與雷達主顯控系統硬件產品平臺的構建;

2負責雷達主顯控硬件系統調試、測試;

3負責雷達主顯控硬件板卡產品的設計、開發;

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,與崗位相關的專業;

2熟悉計算機體系結構,具備VerilogHDL(VHDL)C語言編程能力和項目經驗;

3熟悉AlteraXilinx系列FPGA芯片硬件電路設計;

4有高速PCB電路設計經驗者優先;

5具有嵌入式軟件開發、高速串行接口設計或SOC設計開發經驗者優先;

6具備良好的團隊協作和分析、解決問題的能力;

735周歲以下。

(二十七)精密結構加工工藝設計師

崗位職責:

1開展精密結構件的生產工藝設計,產品設計工藝性審查;

2對新產品結構加工、裝配過程進行仿真,制定并優化加工、裝配工藝流程,設計加工、裝配工裝;

3開展復雜精密結構件制造相關工藝技術研究;

4及時有效處理生產現場技術難題,指導生產操作;

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2專業需求:機械制造/機械工程及自動化;

3熟練掌握使用結構設計、制造相關的專業設計軟件;

4熟悉機械裝配、加工和材料相關知識,有一定電工知識基礎;

5具備良好的問題分析、解決能力,自學和動手能力強;

6有空天基產品加工制造、波導與饋源類產品加工、焊接和裝配經驗的人員優先。

(二十八)PCBA電子裝聯工藝設計師

崗位職責:

1開展PCBA電子裝聯工藝設計,制定并優化工藝流程,設計工裝;

2開展高密度PCBA電子裝聯工藝技術及其返修工藝技術研究;

3開展涉及新器件、新產品的PCBA電子裝聯工藝驗證與優化;

4開展PCBA電子裝聯生產線工藝布局優化和生產線技術改造規劃論證;

5及時有效處理生產現場技術難題,指導生產操作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2專業需求:電子工程/電子材料焊接專業;

3具有較強工藝及電路理論基礎知識;熟悉電子裝聯工藝標準;

4熟悉PCBA電子裝聯相關焊接、繞接、壓接、清洗等專業技術;

5熟悉回流焊、波峰焊生產線工藝裝備條件;

6具備良好的問題分析、解決能力,自學和動手能力強;

(二十九)組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師

崗位職責:

1開展組合、系統級產品電子裝聯工藝設計,制定并優化工藝流程,設計工裝;

2開展新組合級、新系統級產品電子裝聯生產工藝驗證與優化;

3開展高集成度組合及系統級產品電子裝聯工藝技術研究;

4開展組合級、系統級產品電子裝聯生產線工藝布局優化和生產線技術改造規劃論證;

5及時有效處理生產現場技術難題,指導生產操作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生以上學歷;

2電子工程/電子材料焊接專業

3有較強面向復雜機電產品電氣硬件設計的基礎知識;熟悉電子裝聯工藝標準;4熟悉組合及系統級產品的電子裝聯、多芯電纜裝焊技術;

5熟悉電氣布線和電氣設計,有較強的電工知識基礎;

6熟悉組合電子裝聯生產工藝流程和生產工藝裝備條件;

7具備良好的問題分析、解決能力,自學和動手能力強;

(三十)系統級產品總裝集成工藝設計師

崗位職責:

1開展大型復雜機電類產品系統級產品總裝工藝設計,制定并優化工藝流程,設計工裝;

2開展系統級產品總裝生產線工藝布局優化和人機裝配協同的工藝技術研究;

3開展系統級產品總裝工藝策劃,編制工藝總方案;

4及時有效處理生產現場技術難題,指導生產操作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2專業需求:機械工程及自動化

3熟悉系統級產品結構總裝集成和多芯電纜裝焊技術;

4熟悉結構裝配和線纜裝聯,有一定的電工知識基礎;

5熟練掌握使用PRO/EAutoCAD等計算機專業繪圖工具;

6熟悉系統級電子產品裝配工藝流程;

7具備良好的問題分析、解決能力,自學和動手能力強。

8有機器人自動化裝配系統設計經驗的人員優先。

(三十一)數字化工藝開發與應用工程師

崗位職責:

1開展數字化CAPP軟件條件論證,并牽引CAPP軟件開發、測試和推廣應用;

2開展數字化裝配工藝能力建設規劃與論證;

3開展數字化、自動化裝配技術研究工作;

4開展三維裝配仿真等相關工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷;

2具有機械裝配、加工和材料相關知識,以及電工知識基礎;

3熟練掌握使用PRO/EAutoCAD等計算機專業繪圖工具;

4熟悉數字化裝配工藝仿真;

5有工藝信息化工作經驗、牽頭開展過CAPP軟件應用與實施的人員優先。

(三十二)信息化基礎與網絡安全工程師

崗位職責:

1信息安全管理體系建設;

2信息安全策略編制及修訂;

3安全產品日志監控、事件預警、響應及閉環處理;

4安全產品系統建設、使用及維護;

5信息化基礎條件(服務器,存儲,網絡等)建設及運維;

6準備各級信息安全檢查。

崗位要求:

1中國共產黨黨員;

2全日制碩士研究生及以上學歷,信息安全、計算機等信息化相關專業;

3熟悉國家、國防科工局、集團公司安全體系,熟悉相關標準及文件要求;

4熟悉主流網絡設備、常見安全產品(防火墻、網關、入侵檢測、防病毒、WSUS等)的工作原理,有安全產品、服務器及存儲等IT設備的安裝、部署、調試經驗優先;

5具備安全產品策略配置及日志分析能力;

6具備信息系統滲透測試能力者優先;

7具備CISPCIIPCCNP等證書者優先;

8具備良好的心理素質和學習能力,具備良好的溝通能力和書面表達能力;

9熱愛信息化基礎與網絡安全工作,具備職業敏感性,積極向上,性格樂觀,能適應出差及夜班工作。

(三十三)信息化系統開發工程師

崗位職責:

1負責深入了解用戶需求,編制信息系統建設需求分析報告;

2負責依據需求開展系統選型、方案編制等工作;

3負責依據應用場景設計測試用例和測試計劃,并完成系統測試,形成測試報告;

4負責信息系統項目實施進度管控;

5負責信息系統程序設計和數據庫設計,并完成開發工作;

6負責信息系統使用手冊編制,用戶培訓及應用推廣;

7負責信息系統日常運行維護工作。

崗位要求:

1全日制碩士研究生及以上學歷,信息化系統相關專業畢業;

2熟悉智慧企業或制造業相關信息系統,對PDMERP以及MES系統有開發經驗者優先;

3熟悉OracelSQLserver等主流數據庫;

4熟悉Java.net等主流開發語言;

5熟悉tomcat,weblogic等主流應用服務器,具備配置和調優能力;

6具備良好的心理素質和學習能力,具備良好的溝通能力和書面表達能力;

7熱愛信息化系統開發工作,具備職業敏感性,積極向上,性格樂觀,能適應出差及夜班工作。

四、報名方式及要求

(一)報名方式

1.本次招聘采用個人報名方式。

2.應聘人員請在下載《應聘人員登記表》,準確完成填寫后,以電子郵件方式,國密網發送至二十三所人力資源處李文博、付家駿郵箱;互聯網發送至:ht23zp@sina.com

3.郵件主題請使用“應聘二十三所”,以便于識別。

4.咨詢電話:010-88527730李文博,010-88525354付家駿

(二)報名要求

1.所有材料請使用附件方式發送,包括:

1)《應聘人員登記表》;

2)個人認為可以反映本人工作業績或工作能力的其他材料。

2.附件請控制在1M以內,放入一個文件夾后使用winrar壓縮,附件請以“單位-姓名”格式命名。

誠摯歡迎熱情敬業、責任心強的有識之士前來應聘!

附件:應聘人員登記表

來源:

http://www.sasac.gov.cn/n2588035/n2588325/n2588350/c12018862/content.html

 

 

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風險提示:如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費,或指定醫院體檢等,求職者有權要求招聘單位出具物價部門批準的收費許可證明材料,若無法提供相關證明,請求職者提高警惕,有可能屬于詐騙或違規行為。
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